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第13回 龍谷大学&同志社大学 ジョイントセミナー ~ものづくり・材料~

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2016年10月20日

案内チラシ

 龍谷大学と同志社大学は、共に東大阪における産学連携の拠点である、MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)の産学連携オフィスに入居しており、毎年ジョイントセミナーを開催しています。 
第13回目を迎える本セミナーを、下記の通り開催いたします。

【日時】 2016年11月22日(火) 14:30~18:30(14:00開場)
【場所】 クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室B
     MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)(東大阪市)
<第1部> 14:30~17:05
■施策等紹介①
「ものづくり中堅・中小企業向けの支援策について」
 近畿経済産業局 産学官連携推進室長 古島 竜也 氏
■施策等紹介②
「よろず支援拠点の事業内容と取組み事例紹介」
 大阪府よろず支援拠点 コーディネーター 中辻 一浩 氏
■シーズ発表①
「省エネの電磁プロセスを用いて作製した高機械特性セラミックス」
 同志社大学 理工学部 機能分子・生命化学科 教授 廣田 健
■シーズ発表②
「表面処理・薄膜作成技術の基礎と共同開発事例」
 龍谷大学 理工学部 物質化学科 教授 青井 芳史
<第2部> 17:10~18:00
■懇親交流会

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主催 : 同志社大学(リエゾンオフィス)、龍谷大学(龍谷エクステンションセンター
後援 : 経済産業省近畿経済産業局、中小機構 近畿、大阪産業振興機構、株式会社池田泉州銀行
協力 :東大阪リエゾン倶楽部(HLC)、龍谷大学REC BIZ-NET、MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)
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お問い合わせ先
龍谷エクステンションセンター(担当:水野)
TEL:077-543-7805  FAX:077-543-7771
E-mail:rec@ad.ryukoku.ac.jp 
URL: http://rec.seta.ryukoku.ac.jp/

申込フォーム(同志社大学のHPへのリンク)

2016ジョイントセミナーチラシ(ファイル形式pdf サイズ0KB)

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